コールドスプレーの
応用分野

コールドスプレーは、電力、ガスタービン、エネルギー、半導体製品、電池など、最先端の技術や製品の表面処理に求められる様々な条件をクリアする画期的な技術として、多様な産業分野で幅広く活用されています。

■電力

溶射法と比して高い電気伝導率をもつCu厚膜を短時間で大面積に成膜できるコールドスプレー製品が、変電所等で実装されはじめています。

■ガスタービン

ガスタービン翼部材の補修用途として、Ti合金やNi基などの耐熱合金をスプレーして肉盛りします。溶接による補修と異なり、翼部を熱で変形させることなく補修できます。

■エネルギー

太陽光発電パネル製造ラインでも使用される金属スパッタリングターゲット材は円筒型に転換しつつあります。2 mを超える長尺の円筒型スパッタリングターゲット材製造では、芯金材であるバッキングチューブへ直接スプレーして成膜するコールドスプレー技術はまさにうってつけの製造法といえます。

■半導体製品

パワーモジュール用放熱基板へのCuスプレー、窒化アルミ基板へのCu電極パターンスプレーなどが研究されています。