溶射装置

APS―プラズマ溶射装置

セラミックをはじめ、多種多様の材料を大気プラズマ溶射でコーティングしています。多数の自動化された大気溶射装置を備え、再現性が高く、高性能なコーティングに対応できる体制を整えています。さらにコーティング仕様に適合する溶射装置・生産技術の開発にも対応することが可能です。

APSの必要設備

電源	50/60Hz、3相、AC 400V、150A
メインガス	Ar（アルゴン）
補助ガス	He（ヘリウム） またはH2（水素）
冷却水供給	1 MPa、30lpm
エアー	0.6 MPa、30-90l/分（リットル/毎分）

LPC―減圧プラズマ溶射装置

大型の減圧用プラズマ溶射装置を備えておりますので、小さな部品から大型の製品までコーティングできます。減圧下で溶射するため、酸化が極めて少ない被膜が形成でき、かつ、基材を予熱することにより、気孔の極めて少ない緻密な被膜のコーティングが可能です。

LPCチャンバー　外寸・サイズ

直径×長さ	φ2,000　×2,500 mm

※ご希望のサイズにお応えできます

 

HVOF―高速フレーム溶射装置

高速フレーム溶射装置は緻密で結合強度の高いサーメットの被膜を形成するために利用されます。しかも被膜は耐摩耗性・耐腐食性に優れており、過酷な条件環境で使用するケースに最適です。これまでプラズマ溶射や他の溶射法では、信頼性の限界から適用が無理とされていた分野も、高速フレーム溶射の出現により溶の適用が可能になっています。市販されている大部分の高速フレーム溶射を保有しておりますので、広範囲なご要望にお応えできます。

HVOFの仕様

電源	50/60Hz、単相、AC 220V、15A
冷却水供給	0.5 MPa、45lpm
ガス	Oxygen（酸素）
燃料	灯油
エアー	0.6 MPa、30-90l/分（リットル/毎分）